TEMA 3 MONTAJE Y MANTENIMIENTO.

 RESUMEN TEMA 3.

1.EL FACTOR DE FORMA.

• Los estándares que definen algunas características físicas básicas de la placa base para que esta pueda integrarse en el ordenador (al menos física y eléctricamente) componen el factor de forma.

Las características que especifica el factor de forma son las siguientes:

• Forma de la placa base: cuadrada o rectangular
• Dimensiones físicas exactas: ancho y largo ( o profundidad, va desde el borde frontal al borde de los conectores externos de e/s o borde trasero).
• Posición de los anclajes: coordenadas de la situación de los tornillos.
• Áreas donde se sitúan ciertos componentes: ranuras de expansión y conectores de la parte trasera (USB, RJ-45...).
• Forma física del conector de la fuente de alimentación.
• Conexiones eléctricas de la fuente de alimentación: el numero de cables que quiere la placa base de la fuente de alimentación, así como sus voltajes y su función.
• Se han comercializado hasta la fecha, diversos factores de forma de placa base, de los que destacan especialmente los siguientes:

1. Factor de forma ATX.
2. Factor de forma Micro-ATX
3. Factor de forma Mini-ITX, Nano-ITX, Pico-ITX.
4. Factor de forma BTX

2.LA ESTRUCTURA DE LA PLACA BASE.

• La placa base es un circuito impreso donde se conectan y coordinan todos los componentes necesarios para que el ordenador funcione.
• Según el tipo de la placa base se podrán conectar unos dispositivos u otros al ordenador y dependerán también los límites y las posibilidades de ampliación.

Componentes principales de la placa base:

SOCKET	Conector donde se inserta el microprocesador, existen dos tipos: ZIF: Pines en el microprocesador que se insertan en la placa sin fuerza y usando una palanca para su sujeción. LGA: Pines en la placa, microprocesadores menos frágiles físicamente, conexiones por contacto.
CHIPSET	Conjunto de chips que sirven de apoyo al microprocesador en el control de los componentes de la placa base; debido a su carga de trabajo muchas veces vendrán acompañados de un disipador.
BIOS	Chips de memoria de la placa base encargado principalmente del arranque del ordenador; un fallo en la BIOS puede dejar inutilizada la placa, por ello en muchas placas modernas incluyen un chip de apoyo o repuesto (DualBIOS).
ZÓCALOS DE MEMORIA	Lugar donde se insertan los módulos de memoria RAM, su cantidad dependerá principalmente del tamaño de la placa base.
BUSES DE EXPANSIÓN	También conocidos como ranuras o slots; en ellos se insertan tarjetas de todo tipo para aumentar las funcionalidades y prestaciones del equipo ( tarjeta gráfica, de sonido, de red, etc.).
CONECTORES	Los hay de muchos tipos, desde los conectores de corriente donde se conecta la fuente de alimentación, hasta los conectores de almacenamiento para discos duros y unidades ópticas.
PILA	Pequeñas batería que se encarga de mantener la información de la BIOS cuando el ordenador esta apagado, de esa manera la configuración de los componentes y el reloj del sistema se mantienen correctamente.

3.EL SOCKET.

• Es el lugar de la placa base donde se aloja el microprocesador.
• El numero de conectores varia entre 40 y mas de 1300.
• Las dos principales distribuidoras de microprocesadores son INTEL y AMD.
• El socket es específico en el microprocesador.
• Los procesadores multinúcleo: Combina dos o más microprocesadores en un solo circuito integrado.

4.EL CHIPSET.

• El chipset esta formado por circuitos integrados en la placa base, cuya principal función es la de servir de apoyo al microprocesador en el control de los componentes de la placa base.
• Los circuitos integrados que componen el chipset son los componentes más importantes de la placa base: el puente norte y el puente sur.

4.1.Puente Norte.

• Este chip se encuentra en la parte superior de la placa, siempre próximo al socket y a los zócalos de memoria. Debido a sus altas temperaturas suele estar cubierto por un disipador. Este puente es el encargado de comunicar la CPU con la memoria, la ranuras de expansión y con el puente sur a través del bus FSB o hypertransport de gran velocidad.

4.2.Puente Sur.

• Se encuentra en la parte inferior de la placa próximo a los slots de expansión y las conexiones de E/S. Es el encargado de coordinar los diferentes dispositivos de entrada/salida, unidades de almacenamiento y la BIOS.

4.3PCH.

• Los avances en los microprocesadores hacen que las conexiones del FSB sea  insuficiente. Como solución a este problema Intel ha desarrollado el chipset PCH.
• El puente norte desaparece o es integrado en el microprocesador, que asumirá sus funciones.
• El puente sur es sustituido por el PCH, que asumirá todas la funciones, ademas que aquellas del puente norte que no se hayan adjudicado al microprocesador. Su canal de comunicación es el bus DMI.

5.LA BIOS.

• Es un chip de la placa base que, mediante una memoria ROM, antiguamente, o una memoria CMOS, en la actualidad se encarga del proceso de arranque del ordenador y del testeo de los componentes conectados a la placa base.
• Dentro de la BIOS se encuentra el programa de POST que realiza un proceso de verificación y testeo de los componentes que están conectados a la placa base.
• Un fallo en la BIOS puede dejar inutilizada la placa base y nuestro equipo, por ello la actualización del firmware o modificación de su contenido debe hacerse extremando las precauciones.

6.LOS ZÓCALOS DE MEMORIA.

• Los zócalos de memoria son las ranuras de la placa base donde se alojan los módulos de memoria.
• Los actuales formatos de zócalos son el DIMM y el SO-DIMM.
• Zócalo DIMM: Tienen cuatro formatos distintos que poseen la misma dimensión, pero que albergan tipos de memorias diferentes:

DIMM 184 CONTACTOS: PARA MEMORIA SDR.

DIMM 184 CONTACTOS: PARA MEMORIA DDR.

DIMM 240 CONTACTOS: PARA MEMORIA DDR2 Y DDR3.

DIMM 284 CONTACTOS: PARA MEMORIA DDR4.

SO-DIMM: Versión compactada de los zócalos DIMM, típica de los ordenadores portátiles y de otros dispositivos como las PDA e incluso de las impresoras. Su tamaño es aproximadamente la mitad de un zócalo DIMM convencional.

SO DIMM 256 CONTACTOS	PARA MEMORIA DDR4
SO DIMM 204 CONTACTOS	PARA MEMORIA DDR3
SO DIMM 200 CONTACTOS	PARA MEMORIA DDR Y DDR2
SO DIMM 144 CONTACTOS	PARA MEMORIA SDR
SO DIMM 100 CONTACTOS	USO EXCLUSIVO A CIERTOS DISPOSITIVOS
SO DIMM 72 CONTACTOS	SO especiales de dispositivos que precisan una memoria auxiliar como impresoras, tarjetas de vídeo....

7.LOS BUSES DE EXPANSIÓN.

• Los buses de expansión son los encargados de conectar la parte principal del ordenador con los dispositivos adicionales.

7.1.La Gama PCI.

• La gama PCI, lanzada en 1992, fue la sustituta de los buses ISA hasta ser remplazada en 2004 por la de los buses PCI-Express.

MINI-PCI	Emplea un bus de 32 bits 3,3V. Mide aproximadamente 1/4 de la PCI.
PCMCIA y su diferentes variantes (PC card, CardBus):	El aumento de los equipos portátiles hizo necesario el desarrollo de estos dispositivos para aumentar sus funcionalidades.

7.2.Slot AGP.

• Este slot se utiliza exclusivamente para conectar tarjetas gráficas. Es un puerto que proporciona una conexión directa entre el adaptador gráfico y la memoria. La velocidad base del bus AGP es de 66MHz. Solo puede haber uno por placa.

7.3.La Gama PCI-Express.

• Que también puede encontrarse como PCI-E o PCle, es la evolución del slot PCI. Este slot no solo se limita a los equipos de sobremesa, sino que también puede encontrase en equipos portátiles. supone una mejora muy sustancial respecto a los otros slots, llegado a tasas de transferencia hasta cinco veces mayores que la mejor AGP.
• Hay dos tipos de ExpressCard: Expresscard/34 y ExpressCard/54.

8.LOS CONECTORES INTERNOS DE LA PLACA BASE.

8.1.El Conector de Corriente.

• El conector de corriente: el conector de corriente es el mas característico y elemental de la placa. Su nombre especifico es conector ATX de corriente o Molex Mini-Fit Jr., en alusión al modelo de fuente de alimentación y al fabricante.
• Pueden encontrarse placas base con conectores auxiliares .
• El ventilador es bueno para la refrigeración.

8.2.El Conector IDE.

• Otro conector, que en las placas mas modernas empieza a desaparecer, es el puerto IDE, también llamado ATA Paralelo o PATA, que se utiliza para conectar las unidades de almacenamiento masivo.
• Suele tener 34 pines para la disquetera y 40 para el resto de unidades.

8.3.El Conector de SATA.

• Otro tipo de puerto ATA es el ATA serie o SATA. Este puerto ha evolucionado dando lugar a los siguientes puertos: SATA, SATA2, SATA3. Existen otras variedades como mSATA, el micro SATA y el eSATA o external SATA. 

DENOMINACIÓN	TASA DE TRANSFERENCIA.
SATA (1.0)	1,5GBPS
SATA 2(2.0)	3GBPS
SATA 3(3.0)	6GBPS

8.4Cabezeras.

• Además de todos los slots y conexiones, la placa base proporciona agrupaciones de pines, con o sin carcasa, denominadas <<cabeceras>>.

De configuración:	Se emplean para fijar una configuración sobre un elemento de la placa base. Por ejemplo, para resetear la BIOS o configurar un sistema SLI. utilizan unos conectores para puentear los contactos llamados jumpers.
De expansión de puertos:	Son cabeceras que se utilizan para habilitar puertos e interruptores de la caja. Así, podemos dar uso a conectores USB, FireWire, etc.

Las cabeceras más características de una placa base son:

1. Cabecera de Panel Frontal.
2. Cabecera USB.
3. Cabecera Audio Frontal.
4. Cabecera Firewire.
5. Cabeceras de configuración BIOS.

9.PRINCIPALES FORMATOS DE LA PLACA BASE:

Componentes internos de la placa base.

1. PCI.
2. PCIe x1.
3. PCIeX16.
4. Conectores de audio INT.
5. Conectores ATX 12V.
6. Zócalo de memoria.
7. Socket de la CPU.
8. Conector ATX corriente.
9. Puente norte.
10. Puente Sur.
11. Pila de la BIOS.
12. Conector IDE(Paralelo ATA).
13. Conector SATA(Serial SATA).
14. Cabecera panel frontal.
15. BIOS Y DUALBIOS.
16. Cabecera USB.
17. PCH.

ACTIVIDADES FINALES.

1.Responde las siguientes preguntas.

a)Las medidas del factor son de 305x244.

b)Porque tiene una pila independiente para que no ocurra eso.

c)El chipset es el elemento que ayuda al microprocesador en el control de los componentes.

d)No, por que la placa se quedaría inutilizable.

e)ISA fue el primer bus de expansión no hay ninguno detrás.

f)En el panel frontal. 

2.Realiza el presupuesto más barato y el más caro de una placa base con las siguientes características. 

• Memoria RAM Máxima: 32Gb.
• Procesadores Admitidos: i7 o Trinity.

a)

	Módulo A (más barato)	Módulo B (más caro)
Precio	45.23€	450.43€
Número de zócalos de memoria	2 zócalos de memoria	4 zócalos de memoria
Número de ranuras de expansión	2 ranuras de expansión	4 ranuras de expansión
Tarjeta gráfica incorporada	PCIe	PCI Express x16
Número de conectores SATA	4 conectores SATA	8 conectores SATA

b) Porque cuanto mayor sea su capacidad y rendimiento mayor es el precio.

PRACTICA PROFESIONAL RESUELTA.

SOCKET	AM3+ Socket: v  AMD + AM3 + PROCESADORES FX. v  AMD3 Phenom II/AMD Anthlon II.
CHIPSET	v  PUENTE NORTE: AMD 760G. v  PUENTE SUR: AMD SB710.
ZÓCALOS DE MEMORIA	X2 RANURAS DDR3 DIMM 1666(OC)/1333/1066.
RANURAS DE EXPANSIÓN	v  X1 PCI Express X16 v  X4 PCI Express x1 v  X2 PCI
ALMACENAMIENTO	v  X1 IDE v  X6 SATA 3Gb/S
BIOS	v  AWARD BIOS 16Mbit flash v  DualBIOS x1 PCI Express x17.
CONECTORES DE CORRIENTE	v  ATX 24 PINES. v  ATX 4 PINES 12 VOLTIOS.

FICHA DE TRABAJO 1.

1.Rellena la siguiente tabla repasando los apartados de Vocabulary del tema:

TERMINOS EN INGLÉS	TRADUCCIONES
FORM FACTOR	FACTOR DE FORMA
MOTHERBOARD	PLACA BASE
NORTHBRIGDE, SOUTHBRIGDE, PCH	PUENTE NORTE, PUENTE SUR, HUB DE CONTROLADOR DE PLATAFORMA
BIOS	SISTEMA BÁSICO DE ENTRADA Y SALIDA
POST	POTENCIA EN LA AUTOPRUEBA.
DIMM	MÓDULOS DE MEMORIA CON CONTACTOS DUALES
RAM	MEMORIA DE ACCESO ALEATORIO
AGP	PUERTOS DE GRAFICOS ACELERADOS
SLI	LINK ESCALABE DE INTERFAZ
EXPANSION SLOT	BUSES DE EXPANSIÓN
STORAGE	ALMACENAMIENTO.

2.Con ayuda de Internet y de un diccionario inglés/español, haz otra tabla con los siguientes nombres.

TERMINOS EN INGLÉS	TRADUCCIÓN
PORT	PUERTO
CONNECTOR	CONECTOR
FEATURE	CARACTERÍSTICAS
SUPPORT	SOPORTE
SPECIFICATION	ESPECIFICACIÓN
CORE	NÚCLEO
DUAL CHANNEL	CANAL DUAL
GRAPHIC	GRÁFICO

3.Traduce las especificaciones más importantes que se encuentran de la página 9  a la 14 del siguiente manual y realiza la tabla para ordenar la información.

CPU	UNIDAD CENTRAL DE PROCESAMIENTO
CHIPSET	CHIP
MEMORY	MEMORIA
MULTI-CPU SLOTS	MULTIRANURAS PARA UNIDADES CENTRALES DE PROCESAMIENTO
AUDIO	AUDIO
LAN	RED ÁREA LOCAL
WIRELESS DATA NETWORK	RED DE DATOS INALAMBRICA
OLED	DIODO ORGÁNICO DE EMISIÓN DE LUZ
USB	BUS SERIAL UNIVERSAL
INTERNAL I/O PORTS	CONECTORES INTERNOS DE ENTRADA/SALIDA
BACK PANEL I/O PORTS	PUERTOS INTERNOS DE ENTRADA/SALIDA
BIOS FEATURES	CARACTERÍSTICAS DEL SISTEMA BÁSICO DE ENTRADA Y SALIDA.
MANEGEABILITY	MANEJABILIDAD
OPERATING SYSTEM SUPPORT	SOPORTE DEL SISTEMA OPERATIVO

4.Añade una foto de la placa base sobre la que estás trabajando y señala los componentes más importantes.

FICHA DE TRABAJO 2.

1.Completa una tabla con los modelos de placa de tu taller o equipo de trabajo.